HCS介绍
大芯径硬包层石英光纤是由位于美国康涅狄格的Ensign- Bickford Industries 研究人员在1980年研发成功的，同时拥有HCS专利。
硬包层石英光纤的发明是用来来克服塑料包覆二氧化硅（PCS）光纤在恶劣的环境中无法良好工作的缺点。1984年，Ensign-Bickford
Optics公司（Ensign- Bickford工业公司的子公司）成立，
该公司主要从事开发，制造，和销售这种新型的硬包层石英光纤，注册名称HCS®（硬包层石英），到现在一直在使用该注册名称。今天，HCS技术和HCS商标是由OFS Fitel LLC 所有，OFS Fitel LLC是古河电气公司在美国的子公司。
HCS光纤提供高拉伸强度，高抗水特性，低的弯曲损耗、高耦合效率。特殊设计的涂层具有高强度特性，能够承受在布线过程中的应力和应变。HCS也允许在光缆连接的场合，仅需要通过机械手段就可以连接，无需使用抛光和熔接等技术，方便易行。
今天，HCS光纤已经应用于许多行业，例如:
•医疗领域激光的传输
•传感-工业和医疗
•恶劣环境下的数据通信
•工业网络
•工厂自动化
•可再生能源
•航空航天
•国防
•材料加工和定向传能的高功率光纤激光器
请联系我们，可以了解更多信息，安排演示我们的切割互连技术。
HCS应用：
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压接-切割过程——
只需3分钟或更短时间
与传统的环氧树脂/磨光端接法相比，压接-切割过程使光纤的端接：
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更加简单
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重复使用次数更多
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更经济。
步骤
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剥除光缆的外皮和光纤缓冲层。
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将连接器组件压接在光纤/光缆上。无需环氧树脂。
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用金刚石切割工具切断光纤。无需磨光。
金刚石切割工具可以同时完成3项功能：光纤夹具夹在已剥去缓冲层的光纤适当处；经校准的弹簧给予光纤拉力；金刚石刀片在光纤上划线，开始切割。这样可使光纤的一端略微凹于连接器的啮合面，从而减少刮擦的可能。
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OFS为HCS光纤产品提供4种不同的含有压接-切割技术的连接器：
· ST®
连接器可与大多数使用广泛的数据通信收发机兼容。可快速拆下其卡口固定座（可供直径有50、62.5、200或400µm）
· SMA与苛刻环境SMA连接器是最牢固的产品，其特点是具有最大抗拉性的螺纹固定座。（可供直径有50、62.5、200或400µm）
· V-Pin连接器可与Versatile
Link®收发机相兼容。建议在成本极低而且需要进行现场端接时使用。（可供直径有200或400µm）
· F07连接器符合日本工业标准（JIS）F07。工业PLC制造商和ATM forum已采用该连接器。（可供直径有200或400 µm）
压接-切割端接工具包可完成上述每种连接器的端接工作。同时可以提供测试连接效果的插入损耗测试包以及延长连接的拼接套管和其它附件
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页面提取自－pp084-103 MM Step-Index-2.pdf
页面提取自－pp084-103 MM Step-Index.pdf
页面提取自－pp105-113 MM Graded-Index.pdf